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關 鍵 字：覆(fu)銅板專用，高(gao)絕緣性(xing)、高(gao)熱傳導性(xing)、高(gao)熱穩定性(xing)、耐酸堿性(xing)、耐磨性(xing)描述：我司以天然石英和其他(ta)無機非金屬礦物(wu)為原料，針對覆(fu)銅板提(ti)供優質的復合軟(ruan)性(xing)填(tian)料、結晶
關 鍵 字：覆銅板專用，高絕緣性、高熱(re)傳(chuan)導性、高熱(re)穩定(ding)性、耐酸堿(jian)性、耐磨(mo)性
描 述：我司以天然石英和其他無機非金屬礦物為原料，針對覆銅板提供優質的復合軟性填料、結晶硅微粉，針對客戶需要進行產品結構優化，提供可靠耐用產品。 硅微粉用于覆銅板行業具有顯著的物理特性：三高——高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性；三低——低熱膨脹系數、低介電常數、低原料成本；兩耐——耐酸堿性、耐磨性。隨著二氧化硅自身表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以二氧化硅作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能(如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性。總之，從機械性能、電性能.
軟性復合硅微粉的基本特性：
理化性質(zhi) | 單位 | 典型(xing)值 |
外觀 | / | 白色粉末 |
密(mi)度 | kg/m3 | 2.59×103 |
莫氏硬(ying)度 | / | 5.00 |
介電(dian)常(chang)數(shu) | / | 5.0（1MHz） |
介質損耗 | / | 0.003（1MHz） |
線性膨脹系(xi)數 | 1/K | 3.8×10-6 |
軟性復合硅微粉(fen)可以基于下(xia)列特性進(jin)行(xing)規格區分和按客戶要(yao)求(qiu)進(jin)行(xing)配合：
產品(pin)特性 | 相關指標 | 說明(ming) |
化學組成(cheng) | SiO2含量等 | 具有穩定(ding)的化學組成，確(que)保性能一(yi)致性。 |
離子不純物(wu) | Na+、Cl-等 | 可以低至5ppm以下 |
粒度分布 | D50 | D50=0.5-10μm內可選 |
粒(li)度(du)分布(bu) | 可以根據要求在典(dian)型分(fen)(fen)布(bu)基礎上進行(xing)調整，包括多(duo)峰分(fen)(fen)布(bu)、窄分(fen)(fen)布(bu)等。 | |
表面特性 | 憎水性、吸油值等(deng) | 可按客戶要求選用不同(tong)功能處理劑(ji) |
